国家发展改革委8月28日（星期五）上午10:00召开8月份新闻发布会。
国家发展改革委：加快投放资金推动“六张网”“两重”建设
国家发展改革委政策研究室副主任、委新闻发言人李超8月28日在月度新闻发布会上官宣“六张网”最新进展，其中提到《物流网建设实施方案》（以下简称《实施方案》）正式印发。
李超表示，在“六张网”建设方面，研究完善“六张网”多元化投融资模式，分类细化财政、金融、投资、价格等相关支持政策，优化政策组合，加快推动重大工程项目开工建设。同时，聚焦算力网、新型电网、新一代通信网三网融合，研究建立2家电网、3家电信运营商、若干家算力相关企业共同参与的“2+3+N”协调机制，加大统筹力度，形成工作合力。
李超表示，为贯彻落实党中央和国务院决策部署，加快物流网建设，国家发展改革委、交通运输部联合印发《物流网建设实施方案》。
《实施方案》围绕推进物流枢纽建设和互联互通、提升物流通道承载力、补齐城乡物流设施短板、织密国际物流设施网络、推动物流设施设备数智化绿色化发展、提高物流信息共享利用水平、加大政策支持引导等七个方面，部署了17项重点任务。目标是到2030年，物流网建设取得明显成效，推动社会物流总费用与国内生产总值的比率降至13.1%，较“十四五”末降低0.8个百分点。
另外，李超表示，国家发展改革委近期召开系列专题会议，加力推进促进有效投资相关工作。在新型政策性金融工具方面，协调有关方面加快投放金融工具资金，加大对民间投资项目的支持力度。
在“两重”建设方面，督促各地方统筹抓好“硬投资”和“软建设”，紧盯施工进度和资金支付，从实从严加强项目管理，加快推进重大项目建设，尽早形成更多实物工作量，同时加快谋划储备2027年项目。
国家发展改革委：全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破
李超表示，中国拥有超大规模市场、完备产业体系和丰富人才资源，集成电路产业发展基础坚实、空间广阔、动能充沛，正在加快成长为具备全球竞争力的新兴支柱产业。下一步，国家发展改革委将继续聚焦“十五五”规划纲要部署要求，发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破，促进集成电路产业高质量发展，为推动中国经济持续向新向优向好发展做出更大贡献。
今年前7个月，中国集成电路出口达到1.49万亿元，同比增长91.6%。从今年的情况看，我国集成电路产业发展呈现四方面突出特点。一是关键核心技术不断取得突破。高端芯片设计和制造能力持续提升，功率半导体、化合物半导体等特色工艺加快形成差异化竞争优势，先进封装、存储器等领域加速突破。
二是企业竞争力持续增强。产业链各环节骨干企业业绩普遍向好，截至8月27日，已披露财报的上市公司上半年营收同比增长12.8%，净利润同比增长99%；相关企业积极布局新技术研发，研发费用同比增长13.4%。全行业投资扩产同步提速，今年前7个月，集成电路制造业投资同比增长11.5%，发展后劲充足。
三是产能利用率保持高位。上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率均保持在90%以上，各类工艺产能逐步放量，满足车规级、工业级等多类芯片制造需求，呈现产销两旺态势。
四是产业链安全水平显著提升。国产集成电路设备和材料品类不断丰富，应用规模稳步增长，从“单点突破”向“全链条协同”跃升。
国家发展改革委：让机器人在真实场景中迭代技术、围绕真实需求形成应用闭环
李超表示，国家发展改革委将聚焦务实管用、落地见效，以具身智能实训场和应用中试基地为抓手，让机器人在真实场景中迭代技术、围绕真实需求形成应用闭环。
一方面，统筹布局具身智能实训场，加强数据、模型、标准等要素供给。在数据方面，构建高质量真机数据采集系统，提升具身智能数据供给质量与规模，破解具身智能训练“数据饥渴”问题。在模型方面，依托高质量数据及真实场景，支持具身模型企业开展多技术路线探索，鼓励视觉—语言—动作模型、世界模型等前沿方向创新，加速技术收敛与应用落地。在标准方面，推动建设具身智能技术标准体系，以统一标准降低模型跨本体适配成本，促进技术共建共享。
另一方面，建好用好具身智能方向国家人工智能应用中试基地，加快应用落地和产业规模扩增。在应用落地方面，扩展具身训练场景库，鼓励有关行业企业开放真实场景，支持具身智能企业开展可靠性与安全性测试，加速具身智能在制造、医疗、消费、服务、公共安全等领域的真实场景中落地应用。在产业规模扩增方面，以中试基地为依托，推动整机、配套、场景企业集聚对接，带动中小企业跨越“从样机到量产”的验证门槛，形成各类企业融通发展的良性产业生态。
李超同时强调，机器人产业涉及人工智能、先进制造、新材料等诸多前沿技术，必须坚持因地制宜、健康有序发展，立足本地资源禀赋和产业优势，找准定位、发挥优势，防止盲目跟风、一哄而上，推动相关产业发展能够行稳致远。
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